电银付小盟主（dianyinzhifu.com）：比亚迪半导体要“单飞”了！

　　历经8个月准备后，比亚迪12月30日晚间通告称，公司董事会审议议案赞成，比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）正式筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作。

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　　从今年4月最先，比亚迪就对外称，比亚迪半导体将“努力追求适当时机自力上市”。今后，比亚迪半导体进行了两次融资，投后估值达102亿元，引入的着名战投包罗：红杉、韩国SK团体、小米、中芯国际、上汽、北汽等。

　　比亚迪半导体为何能吸引着名企业入局，并在短时间内决议筹划分拆上市？其此次分拆上市，又设计在哪儿上市？